高性能车规级MCU芯片研发与产业化合作

本项目由海外归国芯片设计专家领衔，核心团队共计24人，涵盖数字前端设计、模拟射频、功能安全架构及车规测试四个方向，其中博士6人、硕士12人。

项目基于ARM Cortex-M7内核，采用40nm eFlash工艺，对标NXP S32K系列，重点攻关ISO 26262 ASIL-D功能安全等级设计与AEC-Q100 Grade 1可靠性认证。技术路线上，前6个月完成架构设计及RTL冻结，中间6个月完成流片及回片测试，最后6个月在合作主机厂的BMS台架和热管理域控制器上完成DV/PV验证。

截至合作期末，两款主力型号已通过第三方权威机构EMC/ESD测试，ESD能力达HBM ±8kV，工作温度覆盖-40℃~125℃，静态功耗低于150μA，达成装车小批量试产2000颗，并围绕安全岛架构、双核锁步校验等方向提交发明专利8项（其中2项已获授权）。