面向电力物联网的宽量程双模通信芯片研发及示范应用

本项目团队由海外归国的通信与微电子交叉领域专家牵头，核心成员22人，包括博士5人（通信算法、射频IC设计方向）、硕士11人、资深硬件工程师6人，其中具有5年以上工业界流片经验者占一半以上。

项目目标为研制一款集成高速电力线载波（HPLC）与微功率无线（RF）双模通信的SoC芯片，采用55nm工艺，覆盖带宽0.7MHz~12MHz，支持OFDM调制及IEEE 1901.1协议栈，重点攻克复杂电网噪声下的自适应抗干扰算法及低功耗唤醒机制（静态功耗≤50μA）。技术路线分四个阶段：第一阶段（0~6个月）完成通信协议栈移植与算法MATLAB仿真验证，确定芯片规格书；第二阶段（7~14个月）完成数字前端的RTL编码、模拟/射频IP集成及DFT设计，交付GDSII流片；第三阶段（15~20个月）完成晶圆回片后的功能测试、性能摸底及合规性测试（满足国网Q/GDW 11612标准）；第四阶段（21~24个月）在济南和青岛两地选取4个台区共计800余只智能电表进行现场挂网运行，统计通信成功率、抗噪性能及长期稳定性。

项目产出：流片一次成功，量产版芯片通信成功率在典型台区达99.7%，较上一代单模方案提升4个百分点；申请发明专利12项（已授权3项，含1项美国专利），集成电路布图设计登记2项；芯片累计挂网运行超6个月无通信中断重大故障，已纳入国网山东电力2025年采购短名单。