核心领域：微电子器件与电信系统、模拟/混合信号集成电路设计、射频与天线工程、无线通信系统。

主要技术方向：

微电子器件与噪声表征：多晶硅薄膜晶体管（TFT）的电学特性与低频噪声测量、铂硅肖特基势垒二极管噪声源分析、激光退火对多晶硅TFT性能影响；

射频电路与天线设计：RF电路设计、共面波导馈电印刷天线（GNSS应用）、卫星多波束天线系统设计、蜂窝与卫星通信天线系统；

无线通信系统：LTE系统衰落环境性能分析、MIMO技术、5G与物联网通信、UAV通信链路设计、无线传感器网络寿命优化与MAC层协议；

卫星通信与GNSS：卫星多波束信令与多媒体服务、GNSS系统仿真与性能评估。

关键能力：具备从器件物理层（噪声表征）到电路/天线设计再到通信系统级仿真的完整研发链条，贯通“器件建模→射频电路设计→无线系统部署”的全流程。其研究覆盖微电子、卫星通信与地面无线系统的交叉领域，形成了涵盖器件、电路与通信网络的综合技术创新能力。